第590章 专题汇报



上午九点，中南海第二会议室。

深红色的地毯。

椭圆形会议桌边已经坐了七八个人。林万骁跟在王正国主任身后走了进来。

“万骁同志，坐这里。”王正国指了指自己左侧的位置。

林万骁坐下，将准备好的汇报材料在面前摆好。封面上印着“关于我国半导体产业发展布局的思考与建议”，右下角有国家发改委的红色印章。材料不厚，二十页，但他知道每一页的分量。

会议室门再次打开，两位领导走了进来。所有人都站起身。

“坐，都坐。”走在前面的是分管科技、工业的总务院副总胡云年，六十五岁左右，花白头发梳理得整齐，目光温和但透着洞察力。他在主位坐下，看了眼与会者名单，“正国同志来了，这位是...”

“这是我们委新来的副主任林万骁同志，分管投资、区域、产业。”王正国介绍，“今天主要由他汇报。”

胡云年点点头：“林万骁同志，我听说过你。在西明干得不错。”

“谢谢胡总。”林万骁微微欠身。

“好，开始吧。”胡云年翻开材料，“半导体是卡脖子问题，中央高度重视。你们有什么想法？”

所有人的目光聚焦到林万骁身上。这是他就任以来，第一次在如此高规格的会议上作专题汇报。

他深吸一口气，打开汇报稿。

“胡总，各位同志，我汇报的题目是：‘集中力量突破关键环节，避免低水平重复，关于我国半导体产业高质量发展的几点思考’。”

屏幕上出现了第一张图：全球半导体产业链全景图，从上游的材料、设备，到中游的设计、制造，再到下游的封装测试和应用。中国企业在每个环节的位置都用红色标出，设计环节有一些亮点，制造环节薄弱，设备和材料环节几乎空白。

“当前我国半导体产业面临的主要问题是：全面铺开，重点不明；重复建设，资源分散；急于求成，基础不牢。”林万骁的声音在安静的会议室里清晰有力，“各地都在上项目，但大多集中在制造环节，而且是技术相对成熟的制造环节。结果是，低水平产能可能过剩，但关键环节依然受制于人。”

他切换到下一张图：全国半导体产业园区分布热力图。长三角、珠三角、京津冀、成渝、武汉...十几个产业集群，规划总投资超过三万亿元。

“这是我们初步统计的情况。”林万骁用激光笔点着屏幕，“二十七个省份规划了半导体产业园，其中十八个要建晶圆厂，十二个要上12英寸线。如果全部实施，五年后我国晶圆产能可能超过全球需求的50%。”

会议室里响起低低的议论声。

“产能过剩不是最可怕的，”林万骁继续说，“可怕的是，这些产能大多集中在28纳米以上成熟工艺，而国际先进工艺已经推进到3纳米。等我们建成了，可能又落后一代甚至两代。更重要的是，宝贵的资金、人才、政策资源被分散到重复建设上，真正需要突破的关键环节，比如光刻机、EdA软件、特种材料，反而投入不足。”

胡云年放下手中的笔，身体前倾：“那你的建议是什么？”

“七个字：有所为，有所不为。”林万骁调出第三张图，“我们建议，国家层面明确重点突破的‘四个关键环节’。”

屏幕上出现四个方框：核心装备、基础软件、先进材料、高端制造。

“第一，核心装备，特别是光刻机。这不是一个企业能解决的，需要国家组织力量，像当年搞‘两弹一星’一样集中攻关。”

“第二，基础软件，主要是EdA。这是芯片设计的‘操作系统’，现在被美国三大公司垄断。我们要支持国内企业，也要鼓励使用国产软件。”

“第三，先进材料，包括硅片、光刻胶、特种气体等。这些是‘工业粮食’，不能总靠进口。”

“第四，高端制造，但不是全面开花，而是集中支持一两家企业，在先进工艺上实现突破。成熟工艺可以交给市场。”

他顿了顿：“而对于各地正在规划或建设中的项目，我们建议进行分