2001年1月8日，深圳华为总部F1大楼18层，凌晨三点。
林辰的办公室还亮着灯。桌上摊开着三份文件：左边是“全球环境适应性”课题的年度总结报告，中间是863项目的中期评审材料，右边是电磁防护专项的技术方案。但他此刻正盯着电脑屏幕上一封刚刚收到的加密邮件，眉头紧锁。
邮件的发件人是“HTB_Secret”，这是何庭波的加密邮箱代号。标题只有一个词：“急！速阅！”
林辰输入三重密码打开邮件。内容很短：
林辰： 刚收到消息，美国商务部正在酝酿对华为的芯片禁运政策。我们主要的芯片供应商之一——德州仪器（TI）已经私下通知，可能无法继续供货。
公司高层紧急会议决定：芯片项目必须加速，从“预研”升级为“生死攸关”。 明天上午九点，任总办公室，绝密会议。请准时出席。 何庭波 02:47
林辰盯着屏幕看了足足一分钟。虽然早有预感，但消息真的来时，还是像一记重锤砸在胸口。
他站起身，走到窗前。深圳的深夜很安静，远处的科技园只有零星灯火。但在这片宁静之下，一场没有硝烟的战争正在酝酿。
手机震动，是何庭波的电话。
“邮件看到了？”她的声音很疲惫，但很清醒。
“看到了。消息可靠吗？”
“可靠。我们在美国的法律顾问传来的内部消息，德州仪器的高层已经接到‘非正式建议’：谨慎处理与华为的业务。TI的基站处理器芯片，占我们采购量的40%。”
40%。这个数字让林辰心头一沉。没有这些芯片，华为的基站设备就是一堆废铁。
“其他供应商呢？”
“英特尔、高通、ADI都在观察。TI是试金石，如果TI断了，其他的也会跟上。”
典型的“卡脖子”。林辰想起重生前知道的历史：2019年，美国对华为实施全面芯片禁运，华为手机业务几乎停摆。但那是十八年后的事。现在，2001年，战争提前打响了？
“任总什么态度？”他问。
“任总很平静，只说了一句：‘该来的总会来。我们的“备胎”，该转正了。’”
“备胎”——这是任正非对自研芯片项目的内部称呼。从1991年开始，华为就悄悄投入芯片设计，规模很小，就像汽车备胎，平时不用，但关键时候能救命。
现在，备胎要转正了。
“明天的会议，我们需要拿出可行方案，”何庭波说，“林辰，你是系统架构师，你最清楚：如果TI断供，我们的芯片能不能顶上？性能差多少？成本高多少？量产需要多久？”
一连串问题，个个致命。
林辰想了想：“给我三小时。我整理数据，明天会上汇报。”
挂了电话，他坐回电脑前。打开加密文件夹，里面是芯片项目的所有资料：四次流片的测试数据、架构设计文档、性能对比分析、成本核算表……
第四次流片是在两个月前——2000年11月。经过林辰重新设计的软硬协同架构，终于成功了。测试结果显示：
· 性能达到德州仪器同代产品的110%
· 功耗低15%
· 环境自适应功能为独家优势
· 但成本高30%（因为设计复杂，良率低）
· 量产能力不足（月产不到一万片）
性能达标了，但成本和产能是硬伤。如果现在全面替换TI芯片，华为的设备成本会大幅上升，失去价格优势；而且产量跟不上，可能无法满足市场需求。
林辰开始整理数据，制作PPT。窗外天色渐亮，深圳从沉睡中醒来，但他浑然不觉。
早上七点，PPT完成。他给文件加密，发送给何庭波。然后趴在桌上睡了半小时——他需要保持清醒，应对上午的会议。
八点半，小杨来上班，看到林辰还在办公室，惊讶：“林总，您又通宵了？”
“嗯。帮我泡杯浓茶，加两包咖啡，”林辰揉揉
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